HX-300先进封装贴装键合系统可用于实验室工艺开发的 高性能贴片微组装键合工艺，其应用芯片到热沉基板，芯片 到晶圆贴片，晶圆到晶圆组装、大尺寸芯片贴合、大尺寸器 件键合、大压力器件组装、高端芯片的封装贴合、各种超高 精度微组装、特性材料的解键合以及巨量转移工艺等各类应 用场景，在各个领域发挥了重要了实验研发功能。