HX-10AR 为鸿芯微组桌面式亚微米芯片贴片机，无需特殊基建，普通实验室工作台即可部署。 整机采用模块化架构，集成机械平台、视觉定位、工艺执行、温控、压力闭环与工控系统，最高贴片精度±0.5μm。通过选配模块，可实现点胶贴片、倒装键合、晶圆供料、解键合等微组装工艺。

设备可实现芯片-热沉基板、芯片-晶圆贴片，微小器件与高端芯片封装贴合，支持激光器、激光巴条、光电二极管键合，同时覆盖异质集成、光模块微组装以及特种材料解键合等研发场景。

三大核心工艺模块解析

点胶 / 蘸胶模块｜微小器件精密涂胶单元

该模块具备点胶、蘸胶双工艺作业能力，配备独立点胶控制器及精密点胶针头，可适配 UV 胶、固化胶、银浆等多种工艺胶体，最小滴注量低至 0.0001 mL。模块与整机压力闭环控制系统深度联动，完成涂胶与贴片压力的协同闭环调控，可同时满足微型器件以及大尺寸芯片的精密装配工艺要求。可增配 UV 紫外照射单元实现胶体原位即时固化，适配各类光电器件封装研发场景。

芯片倒装模块｜锡球 / 金球超声倒装键合单元

该模块支持锡球植球倒装、金球超声键合两大工艺路径，面向异质集成、光模块、激光器键合等前沿研发场景。拾取机构可实现≥50 μm 锡球、≥20 μm 金球的精准拾取；依托 ±0.5 μm 闭环视觉定位系统，保障倒装对位精度；配置最高 450℃上下独立双加热单元，支持多段温区曲线可编程，配合功率可调超声单元，满足大尺寸器件及金球阵列键合需求。系统深度集成视觉对位、温度控制、超声能量输出与压力闭环控制，在桌面级设备上即可完成完整倒装焊工艺流程，有效支撑科研阶段多方案工艺迭代验证。

蓝膜组件 / 6 寸晶圆供料模块｜裸芯片无损拾取单元

晶圆级供料单元，标准适配 6 英寸蓝膜框架，为芯片-热沉、芯片-晶圆贴片提供上游供料。 顶针由蓝膜下方顶起芯片，配合真空吸嘴无损拾取裸芯片，避免芯片碎裂；兼容芯片 0.05mm×0.05mm～4 英寸，与整机亚微米视觉定位联动。可选配大尺寸晶圆加热台，满足加温取片需求。

本文为硬件解析篇，后续将分享视觉定位、软件系统与工艺案例，欢迎关注