HX-10A 多功能贴片键合机面向光通信与半导体微组装，定位精度可达 ±0.5μm。集成闭环视觉定位、高精密大理石平台、压力全闭环、多段可编程温控；支持芯片 0.05×0.05mm~40×40mm，压力 0.05~50N。一台设备兼容共晶、热压、点胶、超声、解键合等多工艺，兼顾研发打样与小批量生产，为多工艺微组装提供一机多用解决方案。

HX10A 多功能亚微米贴片键合机

共晶焊接模块

配置脉冲下加热平台、温控曲线加热模块、高精密压力模块，支持脉冲下加热共晶焊接，定制化加热区域定点升温、不影响周边焊盘焊料，支持多段式高精度温度曲线，温控与压力曲线联动执行，适配光通芯片模组、TO 管壳、芯片 - 热沉基板、芯片 - 晶圆键合。

热压固晶模块

配置加热吸嘴、吸嘴温度曲线加热模块、高精密压力模块，支持吸嘴曲线式压焊，适配金锡、焊片等合金物料，温控与压力曲线联动执行完成芯片固晶，适配 TO 管壳、芯片 - 热沉基板、芯片 - 晶圆键合。

点胶 / 蘸胶模块

 配置常规不加热吸嘴、点胶模块、高精密压力模块，支持点胶、蘸胶两种作业模式，兼容 UV 胶、固化胶、银浆等多种胶体，滴注量最小可控 0.0001mL，可搭配 UV 紫外光固化单元完成胶体固化，兼顾微型器件与大尺寸芯片涂胶贴片工艺。

超声波金球贴片键合模块

由超声模块、常规不加热吸嘴、高精密压力模块组成，实现倒装芯片金球超声波键合，支持 ≥20μm 金球直径器件。超声功率连续可调，结合 ±0.5μm 亚微米视觉对位，完成金球器件倒装对位贴装；同时支持锡球单颗拾取放置（直径 ≥50μm），实现锡球器件倒装贴片、植球工艺。

解键合模式贴片模块

配置万向自平衡吸嘴、温控曲线加热模块、高精密压力模块。万向自平衡吸嘴可适配不同器件表面状态，配合可编程温度曲线与闭环压力输出，在加热加压条件下完成器件解键合贴片。芯片、基板适配尺寸支持选配调整，满足特殊器件装配与拆解工艺。