先进封装的集成设备供应商
定期更新电子行业技术、政策发展趋势持续更新
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发展历程
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公司申请的多项发明专利及软件著作权得到授权,并获得国家级科技型中小企业的认证,公司创始人登录央视与著名主持人董倩老师进行访谈交流,产品线逐渐完善,并组建晶圆级先进封装键合项目的研发组,往更高的技术高峰攀登。
公司对亚微米贴片设备的非标准定制化得到浙江客户的肯定,在浙江省领导视察客户工厂时,亚微米贴片设备第一次亮相省级媒体,使得我司知名度进一步提升
公司团队对多功能亚微米贴片设备进行模块化、定制化的相关升级优化,并与清华大学深圳研究院进行特殊工艺解键合的实验,取得工艺的突破并得到肯定以及相关设备订单
多功能亚微米贴片机进入成熟阶段,并与北京大学以及国内相关重点国家实验室合作进行相关工艺的课题交流实践
第四代多功能亚微米贴片设备试产成功,并取得多个客户的积极评价,使得更多的客户有了进口设备以外的国产选择
第三代多功能亚微米贴片设备试产成功,同时公司申请多个商标注册事宜
第二代多功能亚微米贴片设备研制成功,并成功交付宁波工厂客户使用,并完成了多项发明专利的申请提交
第一代亚微米贴片设备研制成功,并成功交付工厂试用,突破了国产设备在这一领域的空白
我们相聚于深圳宝安福永成立半导体事业部团队,并着手研发第一代亚微米贴片设备。