行业资讯
定期更新电子行业技术、政策发展趋势持续更新
2026-01-21
鸿芯微组hx-10A设备技术与应用深度解析
在半导体产业迈向先进封装与异构集成的关键阶段，微组装设备的精度、兼容性与自主化水平成为制约高端芯片研...
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2026-01-04
堆叠封装技术：三维集成的精密艺术与移动通信的演进动力
在电子封装技术持续革新的进程中，堆叠封装（Package-on-Package，PoP）作为一种先进...
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2025-12-23
半导体倒装设备：产业应用场景与务实选型指南
一、典型产业应用场景1. 高端芯片封装领域针对CPU、GPU、FPGA 等高性能计算芯片，需采用倒装...
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2025-12-08
多功能亚微米贴片键合机关键技术指标与产业痛点突破
Ultrahighprecision-hx10A多功能亚微米贴片键合机关键技术指标与产业痛点突破（一...
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2025-11-27
LJGS02 芯片倒装贴片键合机
LJGS02 芯片倒装贴片键合机可用于实验室工艺开发的高性能贴片微组装键合工艺，其应用芯片到热沉基板...
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2025-11-27
倒装设备技术核心原理
 倒装技术的核心是将芯片有源面朝下，hx-10A与LJGS02都是通过凸点（Bump）与基...
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2025-02-14
2025结构超滑大会在深举办 聚焦技术突破与产业落地
2025结构超滑大会在深举办，本次大会汇聚了全球自超滑（原“结构超滑”）技术领域的顶尖学者、科研精英...
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2025-02-13
自超滑技术的探索演变之路
自超滑技术‌是一种革命性的技术，旨在解决摩擦和磨损问题，从而显著提高机械设备的运行效率和寿命。该技术...
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