DF-02手动芯片贴片键合机可用于实验室工艺开发的高性能贴片微组装键合工艺，其应用芯片到热沉基板，芯片到晶圆贴片，微小器件组装、芯片贴合、激光器键合、高端器件组装、高端芯片的封装贴合、各种超高精度微组装、光电二极管、激光巴条键合、特性材料的解键合工艺等各类应用场景，在各个领域发挥了重要了实验研发功能。
应用：微小器件组装/芯片贴合/ 激光器键合/光电二极管/ 激光巴条键合/点胶贴片/高端器件组装/芯片摩擦贴片
特点：可快速更换吸嘴及模块/垂直贴片系统保证贴片精度/可选配多种模块及定制化需求应用 / 贴片压力精准微小控制 / 支持多段式高精密温度曲线设置 / 点胶量的精准控制 / 芯片摩擦及速度距离的数字化设定