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DF-02
手动多功能芯片贴片键合机

DF-02手动芯片贴片键合机可用于实验室工艺开发的高性能贴片微组装键合工艺,其应用芯片到热沉基板,芯片到晶圆贴片,微小器件组装、芯片贴合、激光器键合、高端器件组装、高端芯片的封装贴合、各种超高精度微组装、光电二极管、激光巴条键合、特性材料的解键合工艺等各类应用场景,在各个领域发挥了重要了实验研发功能。

应用:微小器件组装/芯片贴合/ 激光器键合/光电二极管/ 激光巴条键合/点胶贴片/高端器件组装/芯片摩擦贴片 

特点:可快速更换吸嘴及模块/垂直贴片系统保证贴片精度/可选配多种模块及定制化需求应用 / 贴片压力精准微小控制 / 支持多段式高精密温度曲线设置 / 点胶量的精准控制 / 芯片摩擦及速度距离的数字化设定

设备详细配置清单



NO

名称

型号

品牌

数量

备注

1

立休显微镜

DF-02-01

鸿芯微组

1

机器固定

2

计算机主机

DF-02-02

鸿芯微组

1

机器固定

3

显示器

7inch

鸿芯微组

1

机器固定

4

基板脉冲加热模块

DF-02-03

鸿芯微组

1

机器固定/可选

5

XYZ遥感元件的手动操作

DF-02-04

鸿芯微组

1

活动

7

压力传感控制模块

DF-02-05

鸿芯微组

1

机器固定

8

真空压力系统

DF-02-06

鸿芯微组

1

机器固定

9

真空泵

用于小型工业机械

中国

1

活动

10

维修工具包

标准套件

中国

1

机器固定

11

精密点胶模块

DF-02-07

鸿芯微组

1

活动




设备详细技术参数


项目

参数

备注

设备名称

手动多功能芯片贴片键合机

手动多功能操纵模式

设备型号

DF-02

-

贴装原理

手动操纵杆实时垂直贴装悬臂

角度贴装臂

e轴微调

360°

手轮双吸头同时旋转微调

贴装精度

最高≤10um

通过放大能保证更高精度

压力范围

≤50N

通过调节旋钮或机械更换弹簧

压力分辨率

≤0.03N

最小机械分辨率

温度范围

≤450℃

可选模块/温度曲线控制

加热台尺寸

≥50*50mm

加热范围尺寸/也可定制

放大倍率

≥800倍

体式显微镜/可选装光学镜头及显示器

芯片尺寸mm

0.1*0.1~40*40mm

同时兼容同等尺寸焊片

基板尺寸mm

0.1*0.1~300*300mm

≤50*50mm为可加热区域/支持定制载台

摩擦贴片模块

±5mm摩擦幅度

速度频率范围可调/选配

点胶模块

最小0.0001ML

3+cc点胶针筒/针头可更换/选配

吸头

两个吸头+针头角度切换

快速切换至所需要的工作位

设备交货期

两个月之内交付使用

包含安装调试及培训

设备保修期

2年

保修期年限

售后服务

24小时反馈,一年两次回访

非必要可远程协助/上门协助

技术支持

提供终身技术咨询服务

包含工艺解答/技术建议