LJGS02芯片倒装贴片键合机可用于实验室工艺开发的高性能贴片微组装键合工艺，其应用芯片到热沉基板，芯片到晶圆贴片，微小器件组装、芯片贴合、激光器键合、高端器件组装、高端芯片的封装贴合、各种超高精度微组装、光电二极管、激光巴条键合、特性材料的解键合工艺等各类应用场景，在各个领域发挥了重要了实验研发功能。