技术优势：
〇 利用高精密光学镜头组件进行对准
〇 可定制化红外透视功能
〇 超过4K的高清显示工业相机组合
〇 超过2000倍的放大比例极致观察
〇 超过800倍的侧面观察系统
〇 温度曲线及压力曲线的直观设定和观察
〇 各种参数的设定和点动操作便捷简单
工艺说明
〇 良好的热学性能材料作为加热基底
〇 贴片前的高度及温控压力曲线设定让键合贴片时间及温控得到有效的控制
〇 加热区域可形成惰性气体氛围，保护焊接区域的氧化过程
〇 堆叠式的贴片以及衬底基板的多颗贴片使温控得到不同曲线式的控制
设备详细技术参数:
项目 | 参数 | 备注 |
设备名称 | 先进封装贴装键合系统 | 手动多功能操纵模式 |
设备型号 | hx-300 | 标准型号 |
贴装原理 | 垂直贴装悬臂 | 垂直贴装臂 |
贴装精度 | 最高≤0.5um | 设备的贴装精度不包括样品误差 |
压力范围 | ≤5000N | 通过曲线数字化设定 |
压力分辨率 | ≤5N | 最小压力分辨率 |
温度范围 | ≤400℃ | 可选模块／温度曲线控制 |
加热台尺寸 | ≤300*300mm | 可选模块／范围以内支持定制 |
放大倍率 | ≥2000倍 | 无极手动变倍 |
芯片尺寸mm | ≤100*100mm | 4寸以上尺寸需要定制 |
基板尺寸mm | ≤300*300mm | 可加热区域尺寸／支持定制载台 |
红外透视厚度 | ≤1.0mm | 可选模块／可定制透视功能 |
设备交货期 | 4个月之内交付使用 | 包含安装调试及培训 |
设备保修期 | 1年 | 保修期外保留服务义务 |
售后服务 | 24小时反馈，一年两次回访 | 非必要可远程协助／上门协助 |
技术支持 | 提供终身技术咨询服务 | 包含工艺解答／技术建议 |