深圳市鸿芯微组科技有限公司是一家深耕于亚微米级芯片微组装及先进封装技术领域的国家高新技术企业。自2016年组建核心团队以来，始终专注于高精密贴装与键合设备的研发、制造与应用。公司汇聚了一支年轻化、高素质的工程师队伍，研发人员占比高达85%，核心成员均毕业于国内顶尖“985”高等院校。团队不仅拥有扎实的理论基础，更具备丰富的工程实践能力。

公司与北京大学、清华大学深圳国际研究生院等国内顶级科研机构建立了深度的产学研合作关系，持续汲取前沿技术养分，加速技术成果转化。立足于中国“科创之都”深圳，公司拥有占地1000平米的高标准洁净生产组装车间（符合精密电子制造环境要求），并配备了自有的高性能研发实验室，为技术创新与产品验证提供了强有力的硬件保障。公司成功获评“国家高新技术企业”，标志着其技术实力与创新能力获得国家层面的认可。

公司已构建清晰的产品发展路线图，形成三级产品线协同发展的格局：A级产品线（尖端研发与实验室应用）： 以亚微米倒装芯片贴装机、多功能亚微米贴片键合机为核心，满足前沿研发、小批量试制及高精度实验室需求，是公司技术领先性的集中体现。B级产品线（高精密自动化量产）： 主力产品包括全自动芯片键合贴片机等高精密设备，专注于为芯片制造厂家提供稳定、高效、高良率的量产解决方案。C级产品线（先进封装未来方向）： 重点布局先进封装晶圆级键合设备，着眼于扇出型封装(Fan-Out)、晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D集成等未来先进封装技术的发展需求，为公司持续增长奠定基础。

鸿芯微组正一步一个脚印，稳健前行。我们秉持对技术的无尽探索精神和精益求精的工匠态度，致力于突破半导体后道封装设备的关键技术壁垒。通过与国内顶尖高校和领先芯片制造厂家的紧密合作，我们不断推动产品迭代升级，提升国产高端半导体装备的自主化水平。未来，我们将继续扎根深圳这片创新沃土，以自主研发为核心驱动力，为中国半导体芯片产业链的安全、自主、可控贡献坚实力量，助力中国“芯”梦想的实现。