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致力于成为国际一流的亚微米贴片、光模块集成、MEMS器件的微组装及晶圆级先进封装键合设备最优秀的供应商之一…
HX10A
亚微米级多功能芯片贴片机
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LJGS02
芯片倒装贴片键合机
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LJGS02芯片倒装贴片键合机可用于实验室工艺开发的高性能贴片微组装键合工艺，其应用芯片到热沉基板，芯片到晶圆贴片，微小器件组装、芯片贴合、激光器键合、高端器件...
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手动多功能芯片贴片键合机
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DF-02手动芯片贴片键合机可用于实验室工艺开发的高性能贴片微组装键合工艺，其应用芯片到热沉基板，芯片到晶圆贴片，微小器件组装、芯片贴合、激光器键合、高端器件组...
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先进封装贴装键合系统
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HX-300先进封装贴装键合系统可用于实验室工艺开发的 高性能贴片微组装键合工艺，其应用芯片到热沉基板，芯片 到晶圆贴片，晶圆到晶圆组装、大尺寸芯片贴合、大尺寸...