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工艺技术

为中国半导体芯片产业链的安全、自主、可控贡献坚实力量，助力中国“芯”梦想的实现

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在半导体产业迈向先进封装与异构集成的关键阶段，微组装设备的精度、兼容性与自主化水平成为制约高端芯片研...

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在电子封装技术持续革新的进程中，堆叠封装（Package-on-Package，PoP）作为一种先进...

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多功能亚微米贴片键合机关键技术指标与产业痛点突破

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LJGS02 芯片倒装贴片键合机

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倒装设备技术核心原理

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倒装技术的核心是将芯片有源面朝下，hx-10A与LJGS02都是通过凸点（Bump）与基...

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