倒装技术的核心是将芯片有源面朝下，hx-10A与LJGS02都是通过凸点（Bump）与基板或封装体上的焊盘实现精准对接，再经回流焊等工艺完成电连接与机械固定。相较于传统引线键合技术，倒装技术凭借更短的互连路径、更高的I/O密度及更好的散热性能，成为5G通信、人工智能、汽车电子等高端领域的主流封装方案。

倒装设备的核心工作流程可概括为三步：

首先是芯片拾取，通过真空吸附或静电吸附方式，从晶圆划片后的蓝膜上精准拾取单个芯片，过程中需解决芯片薄化（厚度可低至50 μm）带来的易破损问题；

其次是精准对位，利用视觉识别系统（Ccd相机+图像算法）实现芯片凸点与基板焊盘的微米级对准，这是保障互连质量的核心环节；

最后是贴装与键合，将芯片平稳放置于基板指定位置，通过压力、温度控制实现凸点与焊盘的初步贴合，为后续回流焊奠定基础。