01  设备技术参数

适用器件

〇   支持各类芯片，适配化合物半导体芯片自动拾片、装盒作业，覆盖研发试样与批量分装场景。

晶圆范围

〇   全面兼容 4 寸、6 寸晶圆，适配 8 寸工艺框架，覆盖实验室小批量试样到产线规模化分装全阶段，灵活切换不同规格晶圆。

芯片尺寸

〇   覆盖 200μm×200μm 至 25mm 超宽尺寸区间，可完成微型精密光电器件到大尺寸功率芯片的拾取、转运与收纳作业。

放置精度

〇   10μm 重复放置精度

〇   搭载高精度视觉识别与闭环伺服系统，实时动态补偿定位偏差，低压作业保护芯片，满足化合物半导体精密分装工艺严苛标准。

工作压力

〇   0.01N 最小可控作业压力

〇   支持微小压力精准调节，适配超薄易碎芯片拾取，搭配标准 6mm 外径气管气源接口，保障取放动作稳定一致，降低芯片破损频次。

核心优势：适配各类芯片，结构灵活，运行稳定，兼顾科研与封装使用。

02  应用领域

半导体封装

〇   适配芯片自动拾片分装，高精度适配多规格晶圆芯片，满足实验室研发与试样制备需求。

电子元器件制造

〇   光射频元器件自动化分装，精密取放保护芯片，适配批量产线。

科研与教育

〇   为高校及科研机构的实验室提供灵活的实验平台，支持芯片技术的前沿研究与教学演示，助力微电子领域的人才培养。

03安装条件

电源配置

〇   电压频率：AC 220V / 50Hz (单相)  

〇   额定功率：适配设备运行峰值功率需求

〇   安全保护：建议配套过压 / 过流保护功能

压缩空气

〇   工作压力：约 0.6 MPa (表压)

〇   气源要求：适配常规工业气源标准

〇   接口标准：适配外径 6mm 气管连接

真空系统

〇   极限真空度：-0.08~-0.098 MPa (负压)

〇   真空稳定性：满足设备连续作业稳定

〇   需求连接规范：适配外径 6mm 气管连接

04  技术支持与服务

安装调试

〇   提供资深工程师现场安装与精密调试，严格执行标准化作业流程，确保设备精准就位、参数最优，助力产线快速投产。

操作培训

〇   定制化理论+实操培训，覆盖设备操作、日常点检与应急处理，快速提升团队技能，降低误操作风险，保障生产安全。

售后保障

〇   7×24小时快速响应，原厂备件库存充足，全方位保障设备长期稳定运行，减少停机损失。