应用

芯片到热沉基板

芯片到晶圆贴片

设备核心优势：

〇   高清晰影像分辨率

〇   高性价比及应用

〇   高效率的售后技术支持服务

》可选配更换式吸嘴模块

点胶、沾胶、共晶、热压、固晶、超声波\摩擦键合

》可选配多种模块及定制化需求应用

吸嘴加热、恒温加热台、脉冲温度曲线加热台\大尺寸品圆加热台、超声波热压模块

》可实现多段式高精密温度曲线设置

8 段温度可设置

》贴片压力闭环控制范围广

0.05-4000N压力设置

工艺

〇   脉冲式下加热平台共晶焊接 

〇   点胶、蘸胶(UV胶或固化胶、银浆、各种胶水)

〇   吸嘴加热温度曲线式压焊(金锡、焊片等) 

〇   UV紫外光照射固化 

〇   倒转芯片金球超声波贴合键合

特点

〇   闭环式视觉定位系统精度为±0.5um

〇   模块化设计以及高集成度的设备整合度、根据需要选装特定模块，适用于各种复杂工艺及场合

〇   基板放置模块以及芯片拾取吸嘴做到尺寸范围内的无需频繁更换

〇   设备的高精度以及高稳定性能可长时间保持

〇   工艺过程实时监控观察，清晰明朗的可视化操作极为简单便捷

综合参数

技术参数:

贴片精度:最高±0.5um(可通过选配配置表选择精度范围)

适应芯片尺寸范围:0.05mm*0.05mm~100mm*100mm(可通过选配配置表选择芯片尺寸范围)

适应基板尺寸范围:0.05mm*0.05mm~300mm*300mm(可通过选配配置表选择基板尺寸范围)

温度范围:最高500℃(可通过选配配置表选择加热方式和温度范围)

贴片压力:0.05N~5000N(可通过选配配置表选择贴片压力的区间范围)

可选配模块:

常规热压贴片--需要配置模块:常规不加热吸嘴、可控制温度曲线加热模块、高精密压力模块等。

普通贴片(不带加热)--需要配置模块:常规不加热吸嘴、高精密压力模块等。

点胶环氧贴片--需要配置模块:常规不加热吸嘴、手动点胶模块、高精密压力模块等。

超声波金球贴片键合--需要配置模块:常规不加热吸嘴、超声波模块、高精密压力模块等。

解键合模式贴片--需要配置模块:万向自平衡吸嘴、可控制温度曲线加热模块、高精密压力模块等。