配置模块/应用模块

〇   真空气压系统

〇   压力控制仪表

〇   超声热压键合模块

〇   脉冲加热控制器

〇   光学系统

〇   电脑主机

〇   XYZ微调夹具

〇   高精密大理石平台

〇   侧面观察相机组件

〇   防震动工作架体

〇   惰性气体保护系统

综合技术参数

贴片精度:最高±0.5um

适应芯片尺寸范围:0.05mm*0.05mm~40mm*40mm

适应基板尺寸范围:0.05mm*0.05mm~200mm*200mm

温度范围:最高450℃

贴片压力:0.05N~150N

倒装贴片应用：

〇   小金球的器件超声波热压≥20um金球直径

〇   金球器件倒装对位键合贴片

〇   超声波的功率大小调节

〇   小锡球的单颗拾取放置≥50um锡球直径

〇   锡球器件倒装对位贴片

〇   上下独立加热系统的执行

〇   大尺寸的器件兼容

倒装贴片专利技术说明

贴片方式：将芯片翻过来放置于基台上，吸嘴拾取芯片后，芯片有图案或者pin胶的面于基板正面通过CCD对位实时显示画面后，对位贴片。

1：芯片拾取组件

2：光学镜头分光镜组件

3：基板放置组件

4：侧面观察镜头组件

工艺说明

〇   良好的热学性能材料作为加热基底

〇   贴片前的高度及温控压力曲线设定让键合贴片时间及温控得到有效的控制

〇   加热区域可形成惰性气体氛围，保护焊接区域的氧化过程

〇   堆叠式的贴片以及衬底基板的多颗贴片使温控得到不同曲线式的控制

可进行多种气体的混合使用，例如甲酸、氮氢混合气体的输出，其流量可通过模块控制调节

调校说明

〇   利用高精密光学镜头组件进行对准

〇   高倍率的显微镜物镜组合配置

〇   超过4K的高清显示工业相机组合

〇   超过2000倍的放大比例极致观察

〇   超过800倍的侧面观察系统

校准手段

根据拾取后的上校准片与下校准片在图像上成像对准后贴合，再用相机观察所得的误差进行光束器的调整。调整至直到刻度重合没有明显偏差为止。

界面控制

〇   温度曲线及压力曲线的直观设定和观察

〇   各种参数的设定和点动操作便捷简单