追光而至，智启未来！2026 年 5 月 18 日 - 20 日，第二十一届 “中国光谷” 国际光电子博览会，将在武汉・中国光谷科技会展中心盛大启幕。深圳市鸿芯微组科技有限公司携核心亚微米级芯片微组装与先进封装设备参展，诚邀行业同仁莅临B3 馆 - B340 展位，共探光电封装技术新趋势，共话产业合作新机遇！

本次展会，鸿芯微组将集中展示多款自主研发、精度达 ±0.5μm的核心设备，覆盖实验室工艺开发与高端器件量产全场景，核心技术对标国际先进水平。

HX10A 亚微米级多功能芯片贴片机集脉冲式共晶焊接、点胶 / 蘸胶、UV 固化、超声波键合于一体，适配芯片 - 热沉、芯片 - 晶圆、激光巴条键合等多场景，是光电通信、MEMS 器件研发的核心设备。

从深圳到武汉，从技术研发到产业落地，鸿芯微组始终专注亚微米级精密封装设备研发生产，此次亮相光博会，我们不仅带来硬核设备，更期待与您面对面交流技术痛点、探讨定制化解决方案、挖掘合作契机，共筑光电产业高质量发展新生态！

展会信息

展会名称：第二十一届 “中国光谷” 国际光电子博览会

展会时间：2026 年 5 月 18 日 - 20 日

展会地点：武汉・中国光谷科技会展中心

鸿芯微组展位：B3 馆 - B340

核心展品：HX10A 亚微米贴片机，武汉光谷，B3-B340，鸿芯微组静候莅临，共赴光电盛宴，共启 “光联万物” 新征程！