作为国内封测全产业链的标杆展会，本次盛会汇聚 300 + 行业企业、20000 + 专业观众，聚焦先进封装、Chiplet、玻璃基板等前沿技术，打造集技术交流、供需对接、趋势研判于一体的高效平台。鸿芯微组将携核心设备与工艺方案亮相，与您共探半导体产业新机遇！

 本次参展核心看点

Ultrahighprecision-hx10A

本次展会，鸿芯微组将带来亚微米级芯片微组装领域的创新成果，覆盖先进封装全流程关键环节：

1．高精密贴装设备HX10A系列设备，以 ±0.5μm 超高贴装精度，实现多芯片一体化贴装，适配玻璃基板、异构集成等先进封装场景

2．高温工艺解决方案搭载 450℃加热平台，满足高可靠封装、特殊材料键合等严苛工艺需求，助力客户突破技术瓶颈，实现高稳定性量产。

3．智能产线适配能力支持 MES 系统无缝对接，提供数字化、智能化产线改造方案，助力封测企业实现生产过程可视化、数据化管理，提升生产效率与良率。

4．定制化工艺服务支持针对不同客户的封装需求，提供从工艺开发到量产落地的全流程技术支持，为客户打造专属微组装解决方案。

现场交流，干货满满

展会期间，鸿芯微组技术团队将全程驻场，为您提供一对一技术咨询与方案讲解，您可以：

1． 现场观看高精密贴装设备的技术演示

2． 咨询先进封装工艺的量产难点与解决方案

3． 探讨玻璃基板、Chiplet 等前沿技术的设备适配路径

4． 对接合作需求，共商产业协同发展机遇

观展指南

1．观众登记：扫描海报二维码，即可完成观众预登记，快速入场

2．展位导航：无锡国际会议中心 K19 号展位

3．联系我们：业务咨询热线：189 4876 2969     技术对接邮箱：chenxing@hongxinwz.com

4．关于鸿芯微组

深圳市鸿芯微组科技有限公司，专注于亚微米级高精度芯片微组装设备的研发、生产与销售，为先进封装、光电、射频等领域提供核心设备与工艺解决方案，助力半导体产业实现国产替代与技术升级。

5 月 28-29 日，无锡国际会议中心，鸿芯微组期待与您面对面交流，共赴这场半导体封测行业的技术盛宴！

半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026）

时间：2026 年 5 月 28-29 日

地点：无锡国际会议中心

鸿芯微组展位号：K19