工艺技术

为中国半导体芯片产业链的安全、自主、可控贡献坚实力量，助力中国“芯”梦想的实现
2026-01-21
鸿芯微组hx-10A设备技术与应用深度解析
在半导体产业迈向先进封装与异构集成的关键阶段，微组装设备的精度、兼容性与自主化水平成为制约高端芯片研...
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2026-01-04
堆叠封装技术：三维集成的精密艺术与移动通信的演进动力
在电子封装技术持续革新的进程中，堆叠封装（Package-on-Package，PoP）作为一种先进...
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2025-12-23
半导体倒装设备：产业应用场景与务实选型指南
一、典型产业应用场景1. 高端芯片封装领域针对CPU、GPU、FPGA 等高性能计算芯片，需采用倒装...
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2025-12-08
多功能亚微米贴片键合机关键技术指标与产业痛点突破
Ultrahighprecision-hx10A多功能亚微米贴片键合机关键技术指标与产业痛点突破（一...
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2025-11-27
LJGS02 芯片倒装贴片键合机
LJGS02 芯片倒装贴片键合机可用于实验室工艺开发的高性能贴片微组装键合工艺，其应用芯片到热沉基板...
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2025-11-27
倒装设备技术核心原理
 倒装技术的核心是将芯片有源面朝下，hx-10A与LJGS02都是通过凸点（Bump）与基...
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2025-11-13
校准片介绍
一、功能介绍校准片是自带精准已知特性（如微米/纳米级尺寸、光谱反射率、灰度梯度等）的“标准参照件”—...
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2025-10-21
HX-10A超声模块介绍
一、超声模块超声模块是指通过高频机械振动（通常20 kHz ~ 120 kHz范围）产生局...
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