深圳市鸿芯微组科技有限公司正式发布其自主研发的hx-20A 微纳级正装微组装系统。该系统针对半导体、光电子、微机电系统（MEMS）等高精密制造领域中对位精度要求极高、器件不可透视的工艺瓶颈，提出了一套基于正装视觉增强的原创性解决方案。hx-20A在2026年首次实现了百纳米级正装对位的工程化突破，为光子芯片、量子器件、超精密传感器等前沿器件的制造提供了全新的装备支撑。

一、核心定位

hx-20A定位于满足百纳米级（≤100 nm）以内的超高精度正装贴装需求，尤其适用于传统正装工艺中无法依赖背面对位标记的非透视器件。该平台以视觉对位为核心，融合高精度运动控制与亚像素级图像识别技术，突破传统工艺对器件透光性和特殊载体的依赖，实现在正装视角下直接完成百纳米级对位。

二、核心技术优势

1. 百纳米级对位精度，突破物理极限

hx-20A通过集成超高精度气浮运动平台与视觉对位，在无背面透视的条件下，实现了对位误差≤100 nm 的稳定控制。该精度指标满足芯片、量子器件等对位误差敏感度极高的应用场景。

2. 非透视器件兼容，拓宽应用边界

针对金属化封装、硅通孔结构、陶瓷基板等不可透视器件，hx-20A创新性地采用“正装视觉增强+亚像素边缘提取”技术。通过多角度照明、结构光辅助与图像特征匹配，系统能够在无需背面光源的前提下，精准识别器件轮廓与电极结构，实现对非透视器件的百纳米级贴装。

3. 里程碑式正装对位方案

鸿芯微组在2026年首次提出“正装对位”的里程碑式解决方案，从底层技术逻辑重构正装工艺：不再依赖“背面透光”或“特殊载体”，而是通过光学系统优化与算法迭代，直接在正装视角下实现超高精度对位。

三、产品形态与应用场景

hx-20A可广泛应用于以下领域：

半导体封装 ：光子芯片、量子器件、高频IC、3D封装

光电子集成 ：激光器模块、光通信器件、微透镜阵列

MEMS制造 ：压力传感器、惯性器件、微流体芯片

精密光学 ：光学元件装配、微型光机系统

科研与教育 ：微纳制造实验平台、前沿封装技术研究

深圳市鸿芯微组科技有限公司是一家深耕于亚微米级芯片微组装及先进封装技术领域的国家高新技术企业。公司自2012年组建核心团队以来，始终专注于高精密贴装与键合设备的研发、制造与应用。公司汇聚了一支年轻化、高素质的工程师队伍，研发人员占比高达85%。

公司与国内顶级高校以及相关科研机构建立了深度的产学研合作关系，持续汲取前沿技术养分，加速技术成果转化。立足于中国“科创之都”深圳，公司拥有占地1000平米的高标准洁净生产组装车间（符合精密电子制造环境要求），并配备了自有的高性能研发实验室，为技术创新与产品验证提供了强有力的硬件保障，公司已构建清晰的产品发展路线图，形成多产品线事业部协同发展的格局：微组装事业部围绕产品线（尖端研发与实验室应用）： 以亚微米倒装芯片贴装机、多功能亚微米贴片键合机为核心，满足前沿研发、小批量试制及高精度实验室需求，是公司技术领先性的集中体现。产业事业部围绕产品线（高精密自动化量产）： 主力产品包括全自动芯片键合贴片机等高精密设备，专注于为芯片制造厂家提供稳定、高效、高良率的量产解决方案。前沿技术事业部围绕产品线（先进封装未来方向）： 重点布局先进封装晶圆级键合设备，着眼于扇出型封装(Fan-Out)、晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D集成等未来先进封装技术的发展需求，为公司持续增长奠定深厚的技术基础。在2018~2022年期间，为国内相关光通讯以及军工和各大院校科研教学领域，填补国内这一领域国产替代进口做出了显著贡献，并在后来的很长一段时间，持续为国内各个科研机构提供相关设备以及重要科研工艺难题的技术突破。

鸿芯微组正一步一个脚印，稳健前行。我们秉持对技术的无尽探索精神和精益求精的工匠态度，致力于突破半导体后道封装设备的关键技术壁垒。通过与国内顶尖高校和领先芯片制造厂家的紧密合作，我们不断推动产品迭代升级，提升国产高端半导体装备的自主化水平。未来，我们将继续扎根深圳这片创新沃土，以自主研发为核心驱动力，为中国半导体芯片产业链的安全、自主、可控贡献坚实力量，助力中国“芯”梦想的实现。