深圳市鸿芯微组科技有限公司在hx-10A 多功能亚微米贴片键合机的成熟技术基础上，重磅推出升级力作 ——hx-10R 多功能亚微米贴片键合机。新品全面承袭 hx-10A 的核心优势，实现贴装精度、速度双重突破，新增多款高精度核心模块，以更硬核的性能适配半导体高端微组装的复杂需求，为行业带来更高效、更精准的制造解决方案。

hx-10A 作为半导体微组装领域的实用型设备，凭借 ±0.5μm 闭环式视觉定位精度、0.05-1000N 宽范围贴片压力闭环控制、最高 450℃加热温度及多段式高精密温度曲线设置，成为众多企业的优选。其模块化设计兼容点胶、共晶、热压、超声波键合等多种工艺，适配芯片到热沉基板、芯片到晶圆贴片、微小 / 高端器件组装、激光巴条键合等全场景，且设备稳定性强、操作可视化，在行业内积累了良好的应用口碑。

站在hx-10A 的技术基石上，hx-10R 完成了全方位的性能焕新，核心升级亮点尤为突出：

1.贴装精度再优化：在hx-10A±0.5μm 亚微米级定位基础上，实现实际贴装后精度控制的进一步升级，对位置偏差的把控更严苛，完美适配超小尺寸芯片、高密度焊盘器件的精密贴装需求，从源头提升器件封装的可靠性。

2.贴装速度显著提升：优化设备运动控制算法与取料贴装全流程，在保持高精度的前提下，大幅缩短单周期作业时间，有效提升生产节拍，兼顾精密制造与生产效率，适配不同规模的生产需求。

3.新增四大高精度核心模块：搭载载物台高精度位移控制模块，实现微米级精准移动与定位，解决大尺寸器件贴装的位移偏差问题；新增高精度对位补偿系统，可实时采集对位信息并自动修正器件偏移等偏差，大幅提升贴装良率；升级高精度点胶蘸胶模块，实现胶量精准控制，出胶均匀无滴漏，适配银浆、UV 胶、固化胶等多种胶水，满足微小器件的涂胶需求；创新加入高精度画胶模块，支持自定义画胶路径、宽度与厚度，等多种形状画胶，适配异形器件、定制化封装的贴装需求。

此外，hx-10R 全面承袭 hx-10A 的经典优势，保留高清晰影像视觉系统、模块化灵活选配设计、工艺过程实时监控、基板与吸嘴尺寸范围内免频繁更换等特性，兼容解键合、倒装芯片键合、TO 管壳贴片等经典工艺，确保设备的兼容性与易用性。