半导体先进封装向大尺寸、高集成进阶的当下，大尺寸晶圆级键合成为突破器件性能瓶颈的关键工艺。深圳市鸿芯微组科技有限公司推出的hx-300A 先进封装贴装键合系统，以硬核技术实力，成为大尺寸晶圆级键合的实验室研发利器，为红外、MEMS、高端芯片封装等领域提供高效解决方案。

一、微米级精准对位，大尺寸也能严丝合缝

针对大尺寸晶圆键合的精准度难题，hx-300A 搭载闭环式视觉定位系统，贴装精度最高≤0.5μm，目前正在验证百纳米以内的对准精度，可XY移动的 CCD 实现晶圆与基底双表面实时成像对准，搭配自适应调平贴装臂，实现微米级精准贴合，适配大尺寸晶圆的对位需求。

二、智能温控施压，键合工艺更可靠

hx-300A 支持定制化温控曲线，温度可达400℃，保证大尺寸晶圆受热均匀；加热区域可形成惰性气体氛围，有效避免焊接区域氧化，提升键合可靠性。同时设备压力范围覆盖 0-5000N，分辨率精准到1~5N，可通过数字化曲线设定压力参数，适配不同材质大尺寸晶圆的键合需求，大幅提升工艺良率。

三、全维超清监控，研发全程可控

为了让大尺寸晶圆键合工艺可视化，hx-300A 配备超 4K 高清工业相机、高倍率光学放大无极变倍镜头，可清晰地捕捉微米级工艺细节，为工艺优化提供精准数据支撑。

四、全场景适配，满足多元研发需求

hx-300A 不仅完美适配晶圆到晶圆、芯片到热沉基板等大尺寸键合核心场景，还支持载台尺寸、功能模块定制化开发，可覆盖特性材料解键合、巨量转移等多元研发需求，是实验室大尺寸晶圆工艺开发的全能型设备。