一、超声模块
超声模块是指通过高频机械振动（通常20 kHz ~ 120 kHz范围）产生局部能量的系统，用于在贴片或封装过程中实现能量辅助粘接、焊接、去气泡或精密定位的目的。
二、在贴片中的主要应用场景
1. 共晶/焊接工艺辅助
降低焊接温度与压力，减少芯片损伤；
破除界面氧化层，提高金属键合质量；
促进熔料流动性，增强焊点均匀性；
实现瞬时能量输入，提高接合强度与一致性。
2. 去气泡与界面脱气
超声振动促进界面气泡逸出；
提高胶体或共晶材料的流动均匀性；
降低真空脱泡时间。
3. 精密清洗与表面活化
去除吸嘴、基板、焊盘表面微污染；
确保高可靠性的键合界面。
三、技术参数要点
参数类别 | 典型范围 | 功能说明 |
频率 | 20 ~ 120 kHz | 高频率对应精细焊点或微小芯片 |
功率 | 30 ~ 500 W | 根据焊点面积与材料类型设定 |
振幅 | 1 ~ 10 μm | 过高振幅可能损伤芯片 |
压力 | 0.1 ~ 1 N | 精控压力匹配贴装力曲线 |
时间 | 50 ms ~ 2 s | 控制超声作用持续时长 |
四、集成方式
拾取头集成型：将超声换能器与拾取吸嘴一体化，用于小芯片银烧结贴装，具备高频响应与位置补偿算法。
五、优势
提升键合强度与导热性能
实现更低温、更低压的贴合工艺
增强不同材料（Si/SiC、Au/Sn、Ag等）的兼容性
减少芯片应力与形变
可重复控制、无化学残留、环境友好。